蘋果a13芯片之前被吹噓的如何厲害,但真的買了上手后才發(fā)現(xiàn)有多么辣雞,有網(wǎng)友表示,iPhone11燙手的簡直不能要,a13火麒麟的由來大概就是這樣出現(xiàn)的吧!
根據(jù)iFixit公布iPhone11Pro Max的拆解,通過檢測發(fā)現(xiàn),這款手機(jī)使用的是雙層主板結(jié)構(gòu),我相信對于雙層主板大家不會陌生,在iPhone X上,iPhone就用了雙層主板,可以說雙層主板讓iPhone X手機(jī)的發(fā)熱相對嚴(yán)重。
主板問題成了制約的第一個因素,第二個因素實際就是英特爾基帶,因為這款基帶的發(fā)熱相對比較大,造成了手機(jī)的功耗能力不足,所以基帶成了主要因素。
除了雙層主板設(shè)計,英特爾基帶問題之外,這款手機(jī)還有一個重要的問題,那就是處理器,A13在硬件方面的提升:
A13中央處理器的兩個性能核心,速度最高可提升 20%,能耗最多可降低 30%;而四個能效核心,速度最高可提升 20%,能耗最多可降低 40% 之多。
這種描述,我們反而會有所保留,因為A13本身就存在一個很大的問題,那就是7nm工藝能夠壓住這種提升的性能核心?按照現(xiàn)在來看,A13確實性能強(qiáng)了,可是功耗卻也提升了。
所以,影響iPhone 11系列發(fā)熱的原因:
A13的硬件能力,功耗方面有所下降
雙層主板的影響
英特爾基帶的散熱能力
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