Redmi K30系列手機(jī)今天已經(jīng)正式發(fā)布了,分為4g版和5g版。無(wú)論是顏值還是配置都是相當(dāng)不錯(cuò)的。而想要更加詳細(xì)了解紅米K30手機(jī)的,可以看看文中的介紹。
外觀方面,Redmi K30可選紫玉幻境、深海微光、花影驚鴻三種配色,機(jī)身采用康寧第五代大猩猩玻璃,更耐磨的同時(shí)可有效降低意外跌落時(shí)的破損幾率。手機(jī)的背部采用了超精密機(jī)械加工工藝,通過(guò)高精密鉆石刀精雕出樂(lè)菲涅爾透鏡紋理,實(shí)現(xiàn)了此前官方渲染圖上的“投幣機(jī)”效果。
Redmi K30設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔,采用6.67英寸20:9FHD+雙孔全面屏,2400×1080像素,COF封裝工藝,上、左右和下邊框厚度僅有2.05mm、1.85mm和4.25mm,屏占比高達(dá)91%。手機(jī)的屏幕采用了前置雙孔設(shè)計(jì),經(jīng)過(guò)細(xì)節(jié)處理,解決了挖孔部位漏光、發(fā)黃的問(wèn)題,視覺(jué)上保證了挖孔周圍同屏幕整體的均一性。
值得一提的是,Redmi K30采用了120Hz刷新率流速屏,支持最高120fps顯示,每秒可顯示120張畫(huà)面。
配置方面,Redmi K30 4G版采用了高通驍龍730G移動(dòng)處理平臺(tái),采用8nm的工藝制程,和驍龍855相同架構(gòu)的Kryo 470 CPU、Spectra 350 ISP、第四代AI Engine,新增 855同系列的張量加速器HTA,AI運(yùn)算能力大幅提升。相較驍龍 710,CPU 性能提升 35%,圖形運(yùn)算性能提升25%,AI 性能提升100%。
散熱性上,Redmi K30采用了同價(jià)位少見(jiàn)的液冷散熱技術(shù),通過(guò)大尺寸的高導(dǎo)熱液冷銅管,迅速帶走核心熱量,高效散熱。液冷散熱在覆蓋處理器的同時(shí)還兼顧電源管理芯片,讓 Redmi K30在充電時(shí)也能夠保持高效。
內(nèi)存上,Redmi K30最高支持8GB運(yùn)行內(nèi)存,同時(shí)有6GB運(yùn)行內(nèi)存可選,存儲(chǔ)空間分為64GB/128GB/256GB三個(gè)版本供用戶選擇。
拍照方面,Redmi K30首發(fā)索尼IMX686 6400萬(wàn)像素旗艦傳感器,感光面積高達(dá)1/1.7英寸,支持Remosaic直出6400萬(wàn)超清照片,分辨率高達(dá)9248×6944。無(wú)論是拍攝照片的分辨率,還是傳感器面積,IMX686都比4800萬(wàn)像素產(chǎn)品高出34%,一張照片就可以打印高達(dá)3.26米的巨幅海報(bào)。
售價(jià)方面,Redmi K30 4G版6+64GB1599、6+128GB1699、8+128GB1899、8+256GB2199元;
5G版本6+64 1999元、6+128 2299元、8+128 2599、8+256 2899元。
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