聯(lián)發(fā)科新出的天璣9000芯片是最新一代天璣芯片，據(jù)悉這代性能得到了進(jìn)一步的提升和強化。而此前新出驍龍gen1預(yù)熱尚未散去，此次發(fā)布的天璣又備受關(guān)注，那么兩相比較，哪個更好一些呢？下面一起來看看了解一下吧！
天璣9000相當(dāng)于驍龍gen1，正所謂強強對比，據(jù)悉，此次天璣9000芯片采用3.05GHz Cortex-X2超大核，三顆2.85GHz的Cortex-A710大核，四顆1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU為Mail-G710 MC10，ISP為Imagiq Gen 7IPS。在命名方面，聯(lián)發(fā)科直接跳過了中間的所有數(shù)字，直接用上了9000這個名字。聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的競爭對手就是高通驍龍gen1處理器了。
1、制作工藝
天璣9000：為用戶提供的是臺積電的4nm制作工藝，是由5nm優(yōu)化而來，性能提升不高
驍龍8gen1：搭載的是三星的4nm制作工藝，雖說也是5nm制作用戶的優(yōu)化，但是比臺積電的更好一些
小結(jié)：在制作工藝方面是驍龍8gen1更好，可以為用戶提供更低的功耗
2、CPU性能方面
都是采用的是“Cortex-X2超大核*1 Cortex-A710大核*3 Cortex-A510小核*4”，相同的CPU性能體驗，但是天璣9000的CPU主頻更高，可以為用戶提供更高的CPU性能，但是這也導(dǎo)致手機芯片的發(fā)熱性能更高。
3、GPU方面
天璣9000：根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)，G710 比前代 G78 快 20%。據(jù)報道，三星的目標(biāo)是比使用 AMD GPU 的舊 Mali 提升 30%。無論如何，G710 還承諾在電源效率方面提高 20%，機器學(xué)習(xí)任務(wù)的性能提高 35%。
驍龍8gen1：Adreno730，性能提升20%，可以為用戶提供更高的處理速度，但是也增加的處理器功耗
小結(jié)：這兩款GPU的性能差別不是很明顯，但是對比上一代都有很明顯的提升。
4.總結(jié)
這兩款處理器就目前來看，性能差距不大，根據(jù)以往的性能分析，應(yīng)該是驍龍8gen1更好一些，為用戶提供更加穩(wěn)定的性能體驗。
簡單來說，天現(xiàn)9000現(xiàn)在使用的工藝制程是最先進(jìn)的，比現(xiàn)在蘋果最強的A15和高通驍龍888制造工藝另有更先進(jìn)一些。
蘋果本年公布的iPhone13系列中的A15處理器是用5nm工藝制造的。而根據(jù)此前媒體的報道，臺積電面臨生產(chǎn)挑戰(zhàn)，下一代iPhone14搭載的A16芯片或用不上3nm工藝，可能是4nm，若果真的如此，相當(dāng)于天現(xiàn)9000要比下一代iPhone14提前一年用上4nm制程。性能方面，天璣9000的CPU部分采用的是1顆3.05GHz高主頻×2超大核（相比上一代×1整體性能提升16%）+3顆2.85GHz主頻A710大核+4顆1.8GHz主頻A510小核，共8核設(shè)計，并提供8M 三級緩存和6M系統(tǒng)緩存。
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